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，並在2020年達到至少一家進入全球前十大IC設計廠排名。
    　由於大陸近5年的政策方向，

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，是以扶植本土IC業者逐步取代台灣業者在大陸價值鏈的地位與角色為主，

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，並在這2年鼓勵企業借助海外人才加快達成目標，

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，因此不難理解台灣IC設計雙M合併案在大陸審批上何以遇阻，

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，深究緣由，

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，其實為的是讓陸資企業搭上今年農曆年後跳槽熱。
    　陸系IC設計來台求才早已不是新聞，尤其台灣科技業員工分紅費用化實施前2年，大陸IC設計當年的F4（展訊、RDA、格科微、艾為Awinic）來台獵才動作積極更在當時掀起業內一陣旋風。
    　進入2013年，IC設計人才圈中，跳槽火紅的企業已轉為中興、華為、聯想等系統大廠，名不見經傳的大陸中小型IC設計公司開出的薪資條件及在地工作機會更優於大廠，也成了不少台灣IC設計人才新選項。
    　有鑑於蘋果、三星等系統大廠自設半導體部門，今年IC設計業內新的機會多了個系統端，而非半導體公司，不過，陸資企業來台徵才動作低調，求才資訊頂多看到需求MCU、觸控IC、射頻IC、系統單晶片…等類別人才，企業資訊大多隱藏在獵人頭公司、或是開曼海外公司名稱之後。
    　台籍IC設計研發主管觀察指出，2008年之前、來台搶爭IC設計人才多以高通、博通、德儀這類美系企業為主，不但開出優於台灣勞基法的福利，而且競相在台設立辦公室，讓台籍員工不用遠赴美國也能在美商公司上班，金融風暴之後，陸企明顯增加，並出現竹市、內科一條街的說法；而現在，很明顯的是陸系企業，不是更大，就是換了一批中小型的新企業面孔，而且，這些陸系企業更加低調，沒有到面試最後一關，甚至很難得知究竟和誰面試。
    　再者，半導體產業國際人才往來一向流暢，不論是台系、美系、陸系企業，但是，今年卻出現些許不同，因為台灣IC設計兩強聯發科、F-晨星合併之後，人才流動難免，陸企此時介入搶人，可預見台灣兩強培養出來的專業人才，未來勢必成為陸企力奪目標。，