時序進入設備廠第3季傳統旺季，
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，光學檢測(AOI)設備廠牧德(3563)董事長汪光夏昨(16)日表示，
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，對於公司新切入的半導體檢測設備表示樂觀外，
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，對下半年軟板產業的檢測設備需求亦充滿信心，
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，過去因應市場需求所射出的「牧德三箭」如今效益逐漸發酵，
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，股價今(17)日爆量開高走高，
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，開盤後約35分鐘即攻上漲停，創波段新高。生產自動化的需求不斷，PCB在取代人工的設備應用上可望逐漸攀升，董事長汪光夏看好工業4.0商機，助印刷電路板(PCB)廠商提高生產自動化，並預告牧德所開發的神秘武器將在今年10月會場展出新應用。牧德為國內自動光學檢測(AOI)系統設備廠，成立以來深耕PCB產業，供應PCB廠有關鑽孔與成型、線路、高密度板(HDI)及IC載板的整廠檢測系統，近期切入半導體封裝測試設備領域，目前已於第1季推出自動送料檢查機，第2季推出晶圓外觀檢查機，據了解，今年可望再新增一個新客戶。牧德受惠於PCB設備廠的傳統旺季，加上新產品拉高毛利率，以及優化設計降低成本，第2季單季毛利率創歷史新高達66.1%，遠高於今年第1季的59.3%，稅後純益3976萬元，創近3季新高，季增3.05%，年增0.6%，第2季每股盈餘(EPS)0.93元。牧德上半年財報營收3.3億元，營業毛利2.08億元，毛利率63.06%，營業淨利1.06億元，稅前盈餘1.01億元，稅後盈餘7211萬元，每股稅後盈餘1.59元。就出貨產品別而言，上半年軟板檢測設備占營收比重28%、半導體檢測設備占10%，IC載板用占3%、硬板用占48%。牧德7月營收6717萬元月減2.35%，年增3.13%，累計前7月營收3.98億元，年增3.86%。牧德創立18年每年都獲利，過去因應市場需求所射出的「牧德3箭」，分別包括瞄準半導體、軟性印刷電路板(FPC)、PCB工業4.0商機的策略，並已逐漸奏效。(時報資訊)，