國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的科技論壇－第11屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT(International Microsystems，
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， Packaging，
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， Assembly and Circuits Technology Conference)今年將於10月26日到28日與第五屆IAAC(IMAPS All Asia Conference)聯合舉辦。今年IMPACT研討會大會主席由陶瓷基板廠－同欣電子總經理呂紹萍擔任，
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，開幕演講將邀請到Invensa總裁Craig Mitchell分享垂直互連技術和相關封裝趨勢，
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，以及市調權威Prismark姜旭高博士來台公開演講；國內外產學研機構參與如日本ICEP姊妹會、iNEMI技術藍圖、韓國KAIST研究院、德國Fraunhofer IZM等支持，
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，此外更感謝產業研發先進參與，如：IBM、Intel、日月光(2311)、台積電(2330)、欣興(3037)、矽品(2325)、阿托、南亞電、陶氏、旗勝等，可謂是亞洲版的ECTC電子元件技術大會，物聯網崛起的跨領域時代，結合先進封裝技術、微電子、熱管理、內埋、機電整合、可靠度等領域的國際研討會IMACT，是接軌終端和跨界合作的最佳平台。IMPACT-IAAC 2016主題將聚焦「IMPACT on the Next big Things」。除了安排國際科技大師親臨開幕演講外，同樣精心規劃標竿企業主題論壇，美國、日本、韓國等先進技術論壇以及優秀論文競賽等活動豐富多元。IMPACT在國際上受到IEEE-CPMT及iMAPS國際學會認可支持，每年更吸引600位國內外產官學研等先進前來參與；2016論文徵稿現正熱烈展開中，歡迎各路好手報名，同台較勁！此外，第11屆IMPACT研討會由IEEE、CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦。IMPACT研討會可為產學研共榮的最佳代表，歷屆均獲得台大、清大、交大、台科大、中央、元智、中興等知名校所支持，更為電路板、封裝、半導體等產業重要發表平台。此外，IMPACT研討會也活躍於國際間，每年有來自海外超過18個國家論文投稿，收錄200篇演講文章，竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿。(時報資訊)，