IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，
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，矽品下半年整體成長幅度，
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，會高過整體專業封測代工廠(OSAT)水準。
矽品今天下午舉辦法人說明會，
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，董事長林文伯表示，
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，今年資本支出仍在新台幣149億元左右。
對於資本支出投入後產值效益，
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，林文伯表示，
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，若到第3季底或第4季資本支出全數投入的條件下，
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，每月產值預估可增加到70億元至75億元間。
法人預估，矽品第3季業績較第2季成長幅度，大約5%到7%左右。
展望第3季稼動率，林文伯預估第3季打線封裝產能利用率90%到94%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78%到82%，測試稼動率在86%到90%。
林文伯表示，彰化新廠若產能滿載，打線封裝生產力可增加6%，覆晶封裝和凸塊晶圓生產力可增加17%，測試生產力可增加4%；彰化新廠將持續加速凸塊晶圓和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產能。
展望第3季產品出貨表現，林文伯預估第3季打線機台數增加320台到8213台，8吋凸塊晶圓月產可到6萬1000片，第3季12吋凸塊晶圓月產能可到8萬2000片，FC-BGA封裝產品平均維持月產能2800萬顆，FC-CSP封裝產品月產能5100萬顆，測試機台增加到414台。
林文伯表示，FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能，第2季單季FC-CSP封裝營收約13.7億元左右，已較第1季5.9億元大幅成長，預估第3季FC-CSP產能可提升50%；上一次法說會上預估第4季單季FC-CSP封裝營收可到30億至40億的目標，也會持續努力。
在銅打線封裝部分，林文伯表示，第3季開始銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重，將持續在7成以上。
第2季矽品總打線機台數7893台，增加300台，減少212台；總測試機台數409台，增加8台，減少2台。
今年第2季矽品8吋凸塊晶圓月產能5萬5000片，12吋凸塊晶圓月產能7萬片；FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆，FC-CSP封裝產品月產能3400萬顆。
矽品第2季打線封裝稼動率在98%左右，覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率在80%左右，測試稼動率為80%；第2季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重超過7成，達到70.6%，第1季此一比例為64.4%。
今年上半年矽品營收314.21億元，較去年同期微減0.8%；上半年毛利率18.1%，去年同期為17%。上半年營業利益率8.1%，去年同期為9.2%；上半年稅後獲利14.48億元，去年同期24.56億元，上半年每股稅後盈餘0.47元，去年同期0.8元。1020731
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