全球手機晶片龍頭廠高通(Qualcomm)再拓展版圖，
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，宣布將與日本東京電氣化工(TDK)合作，
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，在新加坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings，
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，高通將持股51%，
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，TDK持有剩餘的49%股權，
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，建廠成本達30億美元，
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，搶攻物聯網設備、機器人和無人機等相關產品應用。根據協議，
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，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，
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，預計在2017年完工，高通將取得51%股權，TDK持有剩餘的49%股權，但在建廠後30個月內，高通可以買下TDK所持有的股權。高通表示，將預先支付12億美元建廠經費，其餘經費將在3年內逐步支付，包括購買TDK技術和專利的支出，對TDK的後續支付，以及RF360的新資本支出，總建廠成本為30億美元。由於高通在modem晶片和微處理器晶片事業遭遇激烈競爭，導致營收成長放緩，亟欲開拓新成長領域。根據研究機構Gartner調查，去年高通的營收衰退17.4%。(時報資訊)，