《半導體》日月光首季封測產能利用率,估季減高個位數

封測大廠日月光(2311)今(29)日召開法人說明會,

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,展望本季營運,

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,日月光預期半導體封測事業產能將持平,

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,產能利用率將較去年第四季下滑高個位數;半導體封測事業毛利率應與2014年首季水準相近,

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,即約24%左右。電子代工服務業務量則將略低於去年首季,

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,電子代工服務毛利率則估較去年第四季的7.3%小幅下滑。日月光2015年第四季合併營收755.48億元,

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,季增3.67%、年減1.43%,

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,毛利率17.6%,季減0.2個百分點、年減3.8個百分點,營益率9%,季增0.2個百分點、年減3.8個百分點。稅後淨利47.03億元,季減26%、年減40%,基本每股盈餘0.62元,低於第三季及前年第四季的0.83、1.02元。累計2015年全年合併營收達2833.02億元,年增10.41%,創歷史新高。毛利率17.7%,年減3.2個百分點,營益率8.8%,年減2.8個百分點。稅後淨利191.92億元,年減19%,基本每股盈餘2.51元,低於2014年的3.07元。各地銷售營收占比部分,日月光去年第四季北美占61%,歐洲占10%,台灣占17%,日本占5%,亞洲其他地區占7%。(時報資訊),

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