全球黃金卡工程隨著IC設計的資安能力提升,
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,正進入快速成長期,
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,據業內預估,
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,在大陸、美國兩大國積極推動下,
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,至少20億張磁條信用卡將轉向晶片卡,
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,雙介面讀卡機的更新也將提升NFC(近場通訊)手機滲透率由10%,在兩年內挑戰30%,因此將嘉惠安全MCU、NFC等IC設計廠,包括恩智浦、高通、博通等,台系IC設計廠則有聯發科、盛群、偉詮電等業者。
黃金卡工程(Golden Card Project)主要是各國實施以電子貨幣應用為重點,啟動各類卡項轉為晶片卡的工程,過去10年換卡速度緩慢,但今年以來,隨著IC設計安全微控制器(secure MCU)技術成熟,及非接觸式晶片NFC已導入智慧手機應用帶動需求,金融、社會機構更新讀卡機、換晶片卡的意願提升,也為苦候多年的IC設計廠帶來商機。
業內預估,因為中國人民銀行(PBOC)在大陸開始實施IC卡標準,大陸預計在2015年完成25億張晶片卡轉換,但至2013年才完成6億張,未來2年還有19億張卡的轉換需求;同時美國開始大規模發展以EMV為基礎的銀行卡,預料美國正以每年3億張卡的速度轉換中。
考量安全性、非接觸式晶片卡以觸碰付款方式所帶來的便利性,兩國金融機構有有意促使雙介面卡迅速普及,因此將帶動secure MCU、NFC廠皆有機會搶攻晶片卡、讀卡機市場。此外,金融讀卡機非接觸式NFC的普及,加計APP帶動手機新消費習慣,讓NFC導入智慧型手機的滲透率有機會從目前的10%,在未來兩年內可快速提升至30~50%
目前全球IDM大廠就屬恩智浦(NXP)兼具secure MCU以及NFC提供能力,而且近期還推出具驗證功能的SmartMX的安全微控制器以維持其領導地位、其NFC晶片已導入三星、hTC的手機中;至於手機晶片大廠高通、聯發科、博通則積極推出手機、平板電腦等應用的整合型NFC晶片;台系MCU廠盛群、偉詮電則透過間接標案正進軍大陸晶片卡、讀卡機的安全MCU市場。,