為了布建完整的矽智財庫，
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，第三方矽智財（third party IP）已成為晶圓代工廠爭取國際大廠訂單的重要關鍵，
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，在台積電及格羅方德（GlobalFoundries）之後，
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，聯電與力旺昨（10）日宣布擴大技術合作，
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，力旺的單次可程式嵌入式非揮發性記憶體（OTP）及多次可程式嵌入式非揮發性記憶體（MTP）技術，
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，將廣泛布建在聯電0.18微米至28奈米的各製程平台。
28/20奈米先進製程研發費用愈來愈高，
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，且隨著行動裝置功能愈加強大，
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，要將多樣功能整合在一顆系統單晶片（SoC）內，
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，最快的方法就是採用第三方矽智財。事實上，
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，第三方矽智財業者的商業模式已經確立，因為包括英特爾、台積電、高通、蘋果、輝達（NVIDIA）在內，核心矽智財多由第三方業者提供，晶片廠已不再自行開發所有矽智財。
行動裝置已經取代筆電成為市場主流，行動裝置隨時上網的功能，也帶動雲端運算的蓬勃發展，包括中央處理器、繪圖處理器、嵌入式快閃記憶體等行動裝置三大矽智財類別，已成為第三方矽智財廠競爭重心。以目前市場競局來看，ARM在處理器矽智財市場獨大，Imagination拿下繪圖處理器矽智財較大市占，力旺則在eNVM IP市場擁有一席之地。
力旺與台積電、聯電、格羅方德等晶圓代工廠合作多年，其中，因為力旺矽智財已成功打入高通、瑞薩、戴樂格（Dialog）、恩智浦等晶片大廠供應鏈，因此與台積電及格羅方德間的合作較為密切。對聯電來說，為了佈建更完整先進製程平台爭取訂單，因此決定與力旺擴大技術合作，佈建多元解決方案於28奈米先進製程平台。
聯電表示，此次擴展合作範圍，聯電除擴增採用力旺的OTP技術，更擴大導入MTP技術領域，將能以更完整的eNVM製程平台，強化技術服務支援廣度，滿足更多不同客戶需求。搭配聯電在先進製程的佈局，亦已為力旺在28奈米及40奈米製程平台保留了絕佳的參與位置與發展空間。，