(中央社記者鍾榮峰台北8日電)IC晶圓和成品測試廠京元電董事長李金恭表示，
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，位於苗栗銅鑼園區新廠房將在12月10日動土，
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，預估2013年底廠房可完工；明年資本支出估新台幣30億元。
李金恭今天出席財經立法促進院舉辦的「自由經濟區本勞與外勞薪資脫鉤政策可行性」公聽會，
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，會後接受記者採訪表示，
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，由於1廠到4廠產能吃緊，
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，已向苗栗銅鑼科學園區申請面積約4公頃的土地蓋新廠，
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，預估12月10日動土。
李金恭表示，
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，新廠建築樓高6層，
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，預計1年內、也就是2013年底前可完工，
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，首期運用土地面積約1萬多坪。
展望明年資本支出規模，李金恭預估，明年資本支出在30億元左右，較今年38億元減少一些。
觀察第4季營運，李金恭表示，第4季產業庫存相對處於調整階段，加上12月下旬國外客戶開始步入新年休假影響，12月業績表現相對趨緩。
李金恭指出，目前京元電在台灣員工中約1成是外國勞工，未來銅鑼園區新廠完工後，外勞雇用比重可望提升到15%。
對於自由經濟區本勞與外勞薪資脫鉤與否，李金恭不表示意見；對於製造業招募員工，李金恭表示相較於服務業，的確不那麼容易，這也跟公司企業形象和吸引力有關，年輕人也比較喜歡參與服務業，京元電從9月後，招募新鮮人的狀況已經比較好一些。1011108
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