聯電55奈米超低功耗製程（55ULP）技術已成為低耗能物聯網應用的最佳解決方案，
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，新推出的實體IP產品，
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，將有助於晶片設計團隊，
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，加速並簡化為物聯網和其他嵌入式系統，
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，開發ARM系統單晶片（SoC）。對許多講求低耗電的應用而言，
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，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵Artisan實體IP平台將強化聯電的ULP技術，
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，最大化電源效率和降低漏電功耗。ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey指出，
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，完整的實體IP平台，
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，對聯電55ULP製程實現物聯網應用低功耗和低成本設計至關重要。針對低功耗所需最佳化元件庫，
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，ARM和聯電提供SoC工程師一套完善的全新開發工具。，