美系及大陸智慧型手機訂單回溫，
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，華通(2313)第4季業績可望優於第3季，
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，法人預估，
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，華通第4季可望與去年同期持平，
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，由於HDI類載板及軟硬複合板需求湧現，
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，華通因具有技術優勢，
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，可望因此受惠，
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，目前華通在蘆竹廠積極試產類載板，
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，預計明年下半年將可大量出貨給美系智慧型手機客戶，
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，成為推升華通明年業績新動能。電子產品的電路板設計朝向細間距(fine pitch)發展已是主流趨勢，且市場盛傳，蘋果有意在下世代手機中，將主板變更為HDI類載板的設計，由於此部分技術進入門檻高，華通因在高階HDI細線路累積豐富經驗，可望成為受惠者。為因應客戶需求，華通在蘆竹廠積極試產類載板，目前進度良好，預計明年下半年將可大量出貨，成為推升華通明年業績新動能。在軟硬複合板部分，華通除美系客戶外，大陸客戶的智慧型手機在全球市佔率逐年提高，包括：電池管理模組、相機模組以及LCM的需求應用日趨增加，華通是此一領域的領先廠商，尤其在軟硬複合板電池管理模組部分，在今年消費者及客戶對攜帶式產品電池使用安全的重視、以及未來快速充電的設計需求下，軟硬複合板的應用領域將隨著中系客戶中高階智慧型手機比重增加，帶動華通明年業績成長。目前HDI板約佔華通營收35%到40%，軟硬複合板、軟板及SMT約佔營收35%到40%，傳統板約佔20%。華通第3季合併營收125.91億元，營業毛利為15.85億元，單季合併毛利率12.59%，較前一季增加0.75個百分點，稅前盈餘為6.99億元，稅後盈餘為4.72億元，較上半年稅後盈餘成長65%，單季每股盈餘為0.4元，累計前3季營業收入為313億元，營業毛利為37.8億元，合併毛利率為12.08%，稅前盈餘為11.51億元，稅後盈餘為7.58億元，每股盈餘為0.64元。由於各主要客戶手機、筆電等新產品陸續推出，華通第4季產能利用率維持高檔，11月合併營收為48.13億元，年減5.14%；累計1到11月合併營收為407.49億元，年成長0.03%；華通預估，第4季業績會比第3季好。華通今年度資本支出預估約在60億左右，主要是進行中的HDI細線路製程能力提升(類載板)、已完成的重慶廠產能擴充、惠州廠HDI製程升級、汰舊換新，以及軟板、SMT設備的製程調整，其中重慶廠月產能已達35萬到40萬平方英呎，未來將視客戶需求決定是否持續擴產。(時報資訊)，