勤友半導體設備 結盟IBM

     設備商勤友昨(6)日宣布與IBM簽署共同開發協議,

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,藉由IBM擁有的複合雷射剝離製程和技術,

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,開發全新生產線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder),

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,進軍半導體2.5D、3D封裝技術。
     聯電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀,

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,意味著勤友成為IBM聯盟的一員。
     繼IBM與聯電(2303)於今年中6月共同宣布,

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,將攜手開發10奈米CMOS製程技術,

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,聯電因擁有IBM技術支援,提升內部研發14奈米 FinFET技術 ,成為IBM聯盟的一員。勤友企業創辦人暨董事長王位三表示,此次能成功與IBM簽約合作,歸功於公司副總黃導陽以及IBM Research的科學和技術部門副總裁陳自強牽成。透過與IBM合作,不僅可開發一個新生產線用半導體晶圓貼合和剝離設備,並是在產量和建置成本上具有優勢設備。
     黃導陽表示,透過IBM的技術協助,勤友生產的半導體晶圓貼合設備跟剝離設備,將於年底送至IBM測試驗證,最快有機會在明年開始接單,預計2014~2015年進入商業化。半導體晶圓貼合及剝離技術,為發展3D電子封裝的關鍵製程技術之一,使薄化的微電子晶片和其他電子元件以垂直層疊取代水平排列,藉以減少整體尺寸和提高電子裝置的性能。
     黃導陽說,目前半導體剝離設備的生產瓶頸在於速度,一小時內僅有10片晶圓,透過與IBM的技術加入,每小時可剝離晶圓速度可晉級到近百片,會是很大的進步!
     勤友過去代理半導體用的鑷子,許多半導體大廠都是老客戶,昨日包括聯電榮譽副董宣明智、日月光總經理唐和明,都親自到場祝賀。,

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