2017年大陸智慧型手機需求成長放緩，
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，整合驅動IC及觸控晶片(TDDI)和AMOLED驅動IC逐漸侵蝕原先觸控及驅動IC，
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，衝擊敦泰(3545)本業營運，
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，惟2017年IDC晶片出貨量可望逐季走升，
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，預期將相抵減緩對本業衝擊，
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，法人預期在內嵌式(in-cell)面板廠加速導入下，
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，敦泰可望直接受惠，
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，今年毛利率有機會較去年再提升。敦泰在本業部分的觸控IC和驅動IC，
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，占整體營收分別皆約4成，
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，IDC晶片則占近1成。敦泰先前表示，今年主要的成長動力來自於IDC產品，預估2017年出貨量可望上看1億顆，呈現逐季走高態勢。在驅動IC方面，法人表示，去年往Full HD以上高解析度前進，去年下半年支援2K面板小尺吋驅動IC開始小量出貨，不過預期今年受到大陸智慧型手機市場成長放緩影響，保守看待今年驅動IC出貨量。在IDC晶片(即TDDI)方面，去年第4季因面板缺貨影響，IDC出貨未能如預期，衝擊去年第4季營收滑落至新台幣26.93億元，季減11.86%。法人表示，隨著數家晶片大廠陸續加入戰局，今年TDDI晶片將面臨明顯價格壓力。不過，業界傳出，敦泰的IDC晶片已送樣OPPO與Vivo進行認證，法人表示，假若能順利打入這兩大品牌手機廠，將可望成為今年成長的新動能。(時報資訊)，