封測大廠日月光（2311）公布2016年8月自結合併營收為239.15億元，
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，較7月215.86億元成長10.79％，
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，較去年8月229.19億元成長4.35％，
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，寫下同期新高。累計1～8月合併營收為1704.74億元，
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，較去年同期1794.73億元減少5.01％，
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，衰退幅度較前7月的6.38％縮減。從業務種類觀察，
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，日月光IC封測及材料8月自結合併營收為144.7億元，
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，月增3.5％、年增7.4％，僅次於2014年9月及10月，寫歷史第三高佳績。電子代工（EMS）8月亦回溫，自結合併營收99.78億元，月增25.03％，但仍較去年同期減少6.25％。展望後市，日月光預期第三季半導體封測產能及利用率均將季增5％，毛利率估與去年第四季的26％相近。電子代工業務量估接近去年第二季的345.76億元水準，毛利率將接近今年首季的8.1％水準。日月光營運長吳田玉昨（6）日表示，目前看來9月需求面仍相當健康，且今年中高階智慧型手機需求面頗強，從聯電（2303）、台積電（2330）釋出的消息來看，第三季狀況相當不錯，預期日月光第三季營收可望逐月成長，穩步達成財測目標，下半年比上半年好大概已成定案。產線布局方面，吳田玉表示今年仍將繼續加強既有的銅打線，在系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan Out）的投資項目亦多，主要由於客戶對此方面的要求頗為積極，預期今年在系統級封裝、扇出型封裝及傳統封裝部分的業務，都會有些新的成就。(時報資訊)，