中華電信集團旗下精測（6510）今日召開法說會，
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，總經理黃水可表示，
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，10奈米工程驗證產品已隨著客戶先進製程布局逐步展開，
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，未來則看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境（VR／MR／AR）、物聯網等應用發展，
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，精測將先準備就緒，
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，等待相關商機發酵。黃水可表示，
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，16／14奈米先進製程測試產品已進入量產，
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，10奈米工程驗證產品亦隨客戶先進製程布局逐步展開。此外，隨著封測技術演進，由晶片封裝後檢測提前至晶圓階階段就進行封測，可望增加測試卡量及品質要求。精測因產品具獨特性，半導體載板與印刷電路板在手機應用測試器市占率已有70～80％，在此利基下，拓展今年推出的微機電探針頭（MEMS Probe Head），結合三項產品提供一條龍的微機電探針卡服務，已獲美國IC設計業者青睞，未來可望對營收獲利挹注更多貢獻。黃水可表示，今年半導體產業狀況沒有比去年差，研調機構亦預期明年狀況會更好。未來在新製程持續推出，晶圓廠投入先進高階製程，雖然手機相關產品成長力道趨緩，但看好汽車、自動化、物聯網相關應用的需求成長。精測看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境（VR／MR／AR）、自動化、物聯網等新應用的發展，認為此趨勢將帶動提升晶片性能與節能要求，加上晶圓製程微縮提升複雜度，加長測試項目及時間，成為精測短中長期的成長動力來源。黃水可認為，物聯網的雲端運算、資料中心、影像處理等需求，都需要高端的IC產品才能滿足。雖然突破點需視產業應用面的發展成熟進度而定，不會那麼快發酵，但向上趨勢是確立，未來成長空間可期。精測將預先做好準備，以待時機帶來時立即卡位。精測財務長許憶萍表示，精測今年上半年營運穩健成長登高，由於客戶均為國際大廠，須持續投入研發，以增強核心競爭力。第二季研發費用占營收13％，未來占比將控制在22～23％，每年資本支出也將隨著客戶先進製程的投入而成長。精測董事會日前通過擬斥資7.9億元，取得桃園平鎮約4624.57坪土地，作為未來業務拓展及營運空間需求之用。同時，亦決議透過間接投資，對中國上海台華電子科技增資300萬美元，做為長期投入研發設備及人力準備。精測指出，目前產能僅能支應未來1～2年需求，今年上櫃時募集的11.7億元資金，應足以支應現階段布局。不過，後續建廠、購置設備因需求金額龐大，仍需要籌資，包括現增、發行可轉債等方式都會考慮。(時報資訊)，