美商應用材料持續看好今年半導體產業景氣，
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，預估今年整體市場成長5%，
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，應材成長目標2成優於市場；國內應材的代工協力廠包括京鼎(3413)、瑞耘(6532)今年可望受惠應材需求續旺。美商應用材料公司去年營收、每股盈餘雙雙創下新高紀錄。應材總裁暨執行長Gary Dickerson昨（22）日在台指出，
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，今年整體半導體市場仍有5%的成長，
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，應材成長將優於市場，
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，其中半導體營收估成長20%，
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，服務事業營收成長10%。應材不僅看好台灣持續隨著先進製程推進帶動之設備和材料需求，
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，也預估應材今年來自中國大陸的業績將達26億美元，較2015年倍增。京鼎去年即受惠主要客戶應材訂單暢旺，全年EPS估達8.5元新高紀錄，展望今年在半導體部分，受惠中國半導體廠有建廠需求，今年該業務營收預估年成長13-15%，整體業績可望再挑戰新高。京鼎為泛鴻海集團之一員，半導體設備約占營收比重55%、自動化設備及系統整合約占45%。目前最大客戶為應用材料，占營收6成多，第2大客戶為泛鴻海集團，占業績比重2成多。京鼎近年也切入應用材料半導體備品代工業務，今年預計在多樣產品通過認證下，占業績比重預計從去年的2%倍增至4%。半導體設備與耗材製造廠瑞耘科技(6532)去年上半年營收年減率達23.94%，第三季急起直追，2016年全年營收2.93億元，年減幅度收斂至9.89%。瑞耘表示，半導體大廠上修資本支出預算、以及美系半導體設備大廠訂單暢旺，公司在晶圓夾持環、氣體擴散盤等產品保持良好的銷售表現，是去年第三季營收回復成長的主因。隨著美系、中國等全球一線半導體設備大廠新產品認證陸續通過，將有助於瑞耘相關零件耗材產品搶下更高的市占率。此外，瑞耘在光電設備真空貼合製程之關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品去年第四季開始出貨，可望挹注業績。(時報資訊)，