家登精密(3680)2016年12月合併營收約為新台幣2.48億元，
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，年增15.61%，
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，全年合併營收21.75億元，
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，年增12.5%，
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，成長力道加速。今年鎖定全球12吋晶圓傳載市場，
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，積極搶攻市占率。2016年總結，
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，家登精密12月單月半導體本業營收繼11月後再度逾億元，
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，半導體事業群年度營收破10億元，
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，再創新高。身為台灣自製廠商，
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，家登以高標準，陸續通過海內外各大廠天車自動化系統認證，鎖定2017年全球12吋晶圓傳載市場，有信心搶攻市占率。展望2017年，家登將更專注於本業光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案的產品開發與布局。其中300 FOUP(300mm Front Opening Unified Pod)系列產品，家登堅持協同創新「Co-Creation」的營運模式，針對不同客戶打造客製化的解決方案，開發出不同材質、型式的12吋晶圓傳送盒，確保與客戶使用機台的相容性與穩定性，並提供300mm晶圓薄片在運輸傳載與儲存時的高效能防護，靜電消散材質能有效避免晶圓受到靜電損害；超低釋氣與超低吸濕材質，有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險。此外，伴隨2016年家登自動化子公司的成立，將更專注於半導體前段黃光微影製程所需機台設備。家登2016是資源密集投入、苦心耕耘的一年；展望2017年，家登將延續營運火力，積極布局全球半導體市場。(時報資訊)，