微軟遊戲機XBOX One自行設計特殊應用晶片（ASIC）的商業模式十分成功，
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，近期業界傳出，
新北徵信社
，微軟在併購諾基亞手機事業後，
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，未來智慧型手機及平板電腦也有意追隨蘋果模式，
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，自行設計高階ASIC晶片，
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，讓創意電子接單希望大增。
由於微軟與台積電（2330）及創意電子（3443）合作ASIC多年，
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，近期業界盛傳，
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，創意可望在明年接下微軟行動裝置ASIC大單，不過創意不評論市場傳言。
蘋果新款iPhone 5S已大量導入與合作半導體廠共同開發的客製化ASIC，包括自行開發64位元ARM應用處理器A7及指紋辨識感測器、與恩智浦（NXP）合作感測協同處理器M7、與德商戴樂格（Dialog）合作A7處理器電源管理IC等。由於蘋果客製化ASIC將iPhone功能發揮到極限，因此不僅三星跟進開發自有ARM應用處理器Exynos，微軟在併購諾基亞手機事業後也打算跟進。
事實上，微軟在自行開發ASIC上早有經驗，特別是在遊戲機硬體上，XBOX 360及即將上市的XBOX One，不論是核心處理器、晶片組、感測元件等，均是與合作半導體廠共同開發的客製化ASIC。以XBOX One為例，處理器就是與超微合作開發的8核心晶片，體感ASIC則是交由創意負責設計（NRE）及量產。
也因此，在微軟吃下諾基亞手機事業後，業界近期傳出，微軟已開始針對Windows作業平台的功能進行優化，並將由晶片硬體直接進行改造。由於行動裝置晶片需要採用到28奈米以下先進製程，微軟又與台積電、創意間有很好的合作關係，所以未來ARM應用處理器、3G/4G基頻晶片、電源管理IC等，均計畫自開ASIC，創意可望成為最主要合作夥伴。
事實上，創意7月以來營收強勁成長，主要就是受惠於微軟XBOX One體感ASIC開始大量出貨。雖然近期市場看淡第4季XBOX One出貨量，但業者指出新機出貨的備料需求仍十分強勁，沒有如外界所說的減弱跡象發生。
法人認為，微軟智慧型手機及Surface平板電腦明年很有可能進行大改造，才有辦法與蘋果及三星對抗，而要打出自己的市場區隔，自開ASIC機率很高，而各晶圓代工廠旗下的IC設計服務廠，只有台積電及旗下創意能夠提供28奈米或20奈米先進製程設計能力及產能，所以，創意在明年接下微軟行動裝置ASIC大單的機率很高。，