由SEMI(國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，
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，將於9月7日至9日於台北南港展覽館1館一、四樓隆重舉行，
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，共計700家廠商展出超過1600個攤位，
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，預期將吸引超過4萬3千人次參觀。SEMICON Taiwan期望連結全球半導體產業鏈，
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，齊力推動全球電子產業未來進展。台灣半導體產業前景看好，
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，不僅連續六年蟬聯全球最大半導體設備與材料市場，根據最新數據公布，台灣晶圓代工龍頭台積電(2330)因受惠行動裝置等消費性產品強勁需求，上修其資本支出達105億美元，進而帶動相關設備材料供應鏈。其中半導體晶圓廠設備支出之成長動能可望持續至2017年，維持13%的成長率，於2016年底推升至360億美元，並進一步於2017年提升至410億美元。另方面，2016年4月所公布的Material Market Data Subscription(MMDS)報告指出，拜台灣規模龐大的晶圓代工及先進封測產業，其半導體材料消費總金額也再奪全球之冠，達94億美元。SEMICON Taiwan今年共規畫16大專門展區，其中包括8大熱門主題展區，分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、以及工業局設備零組件本土化專區；以及8大國家/地區專區，分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州，以及今年新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專區。SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「SEMICON Taiwan國際半導體展今年已經邁入第21年，不僅展出規模年年擴大，觀展人數更是屢創新高。藉由精準規畫展覽專區與多元論壇主題，提供給參觀者更宏觀的市場趨勢與產業動態，搭配一系列的產業聯誼活動，讓展覽不僅是展示新產品及新技術，更是凝聚研發力量、促進合作、創造商機的互動交流平台。」與SEMICON Taiwan同期舉辦之系統級封測（SiP）國際高峰論壇，今年將聚焦於物聯網下，2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術之革新與挑戰。此外，SEMICON Taiwan期間最具代表性的市場資訊論壇─CEO高峰論壇，今年邀請到台積電總經理暨共同執行長劉德音、聯電(2303)執行長顏博文、科林研發總裁暨執行長Martin Anstice、日月光(2311)營運長吳田玉、東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai以及愛美科總裁暨執行長Luc Van den hove，透過精闢的分析與解構，幫助與者開拓前瞻性的思維。(時報資訊)，