台灣半導體產業協會（TSIA）今日舉行年會，
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，日月光（2311）營運長吳田玉認為，
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，台灣半導體產業須持續增加研發支出、強化群聚效應優勢，
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，並開發全球矽智財夥伴、尋求系統整合樞紐，
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，才能掌握利潤分配及研發投資的選擇權，
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，進一步發揮在全球半導體產業的影響力。今年TSIA年會封測論壇邀請吳田玉及欣銓（3264）董事長盧志遠，
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，暢談半導體產業現況、台灣封測業策略與需求。吳田玉指出，
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，台灣GDP僅占全球GDP的0.7％，
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，但半導體產值占全球22％，主要由於具群聚效應優勢，且發展出一套聰明、有彈性的共生共贏生態系統。吳田玉認為，目前最重要的問題，在於台灣半導體產業未來20年的定位及產業價值，如何讓投入的諸多人力、物力等研發成本發揮效益，藉此取得掌控合理利潤分配的選擇權。因此，必須將共生、互惠雙贏、群聚效應等台灣具備的優勢發揮得淋漓盡致，並更上一層樓。吳田玉指出，從80／20法則來看，80％靠經濟規模及執行力，20％靠創新力及彈性。歐美地區目前掌握全球50％需求，但重心將逐步轉移，中國未來10～20年可能掌握全球50～80％的需求，若中國掌握經濟規模及執行力，將對台灣半導體產業帶來龐大壓力。吳田玉認為，目前台灣半導體產業與中國的競爭確實較高，但過去與美國、日本、韓國也是相同情況，除了成功存活，也逐步取得互惠雙贏的共生局面。在終端市場需求的轉移已成趨勢下，必須持續了解、試圖與中國發展出互惠雙贏、磨合出台灣模式的共生局面。此外，吳田玉認為，台灣封裝產業與全球的競爭主要在於創新，除了智慧財產外，還有財務投資，未來20年的研發和資本支出必須持續增加，一旦下滑產業便會出現衰退。包括台積電及日月光等業者，都是靠不斷擴充研發支出來擴大經濟規模。吳田玉指出，日月光與矽品尋求整合，便是希望增加資本支出，建築在矽智財、資本支出等投資方面和中國的價差。由於毛利要增加5倍不太可能，因此必須在支出規模增加5倍，或是支出規模增加4倍、毛利增加1倍。吳田玉呼籲，台灣半導體產業必須合作強化群聚效應及定位，提升經濟規模與執行力。同時，積極開發全球矽智財夥伴，以創新價值及共生關係，並尋求系統整合樞紐，以擴大量產槓桿，如此才能提高進入障礙，掌握設計標準制定、製程材料標準、產能供需管理等選擇權。吳田玉也認為，未來物聯網、車用、家電與AR／VR等應用，都會出現新的系統整合廠，而非目前的三星或蘋果，各領域的系統整合廠將是取得應有利潤的關鍵及槓桿。由於發展初期可能各立山頭，業者必須積極走出台灣、佈局國際，方能搶先取得相關契機及槓桿。(時報資訊)，