中華電信集團旗下的精測（6510）在半導體客戶需求持續暢旺帶動下，
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，9月自結合併營收上攻2.67億元，
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，月增4.37％、年增53.71％，
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，連7月改寫歷史新高。在業績暢旺帶動下，
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，第三季合併營收達7.66億元，
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，季增17.65％、年增54.59％，
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，同步創下歷史新高。觀察精測9月各產品業務，
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，晶圓測試卡營收為2.13億元，
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，月增1.73％、年增68.8％。IC測試板營收為0.28億元，
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，月減2.53％、年減17.37％。技術服務與其他營收為0.25億元，月增46.49％、年增92.06％。合計精測第三季晶圓測試卡營收為6.26億元，季增16.67％、年增68.9％。IC測試板營收為0.85億元，季增7.82％、年減7.72％。技術服務與其他營收為0.54億元，季增54.19％、年增69.53％。雖然第二季比較基期墊高，但精測在半導體客戶需求增加帶動下，第三季營收維持雙位數季增率，表現符合市場預期，公司預期毛利率可望持穩50％水準。法人看好，在營收創高、毛利率持穩帶動下，精測第三季獲利可望同步走揚，改寫歷史新高。精測今年1～9月合併營收達19.18億元，年增55.53％。展望第四季，由於半導體市場步入淡季，法人預期精測營收將受季節性因素影響，季減率估達雙位數。不過，今年營收仍可望成長逾5成、並賺進2個股本，看好營收、獲利將同步改寫新高。展望後市，精測16／14奈米先進製程測試產品已進入量產，10奈米工程驗證產品亦隨客戶先進製程布局逐步展開，可望成為明年成長動能。此外，在封測技術持續演進下，由晶片封裝後檢測提前至晶圓階段就進行封測，可望增加測試卡量及品質要求。新應用發展方面，精測看好汽車自動駕駛、虛擬混合擴增實境（VR／MR／AR）、自動化、物聯網等領域，預期將帶動提升晶片性能與節能要求，加上晶圓製程微縮提升複雜度，加長測試項目及時間，將成為精測短、中、長期的成長動力來源。(時報資訊)，